ソニーグループは８日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と次世代イメージセンサーの開発、製造に関する戦略的提携に向け基本合意書を結んだと発表した。合弁会社や生産ラインの新設を検討。成長が見込める車載、ＡＩ向けの半導体事業を強化する。
合弁会社は、完全子会社のソニーセミコンダクタソリューションズが過半数の株式を保有する形。生産ラインは熊本県合志市のソニーの新工場が対象となる。
イメージセンサーは半導体の一種で、スマートフォンや車載カメラの画像処理に用いられる。世界首位のソニーは２０２５年度に５６％のシェアを見込んでいる。売り上げの８割がスマホ向けだが、ＡＩ向けなどを伸ばす方針を示している。
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