マイクロソフトが新型AI半導体

米マイクロソフトのロゴ=2024年3月(ロイター=共同)
米マイクロソフトのロゴ=2024年3月(ロイター=共同)

 【ニューヨーク共同】米IT大手マイクロソフト(MS)は12日、人工知能(AI)の推論(回答生成)向けの次世代半導体「マイア300」を発表した。来年から米国で導入を始め、数ギガワット規模に広げる。対話型AI「コパイロット」など自社サービスの中核基盤とし、日本を含む世界各地にも配備する計画だ。

 AIの普及による膨大な電力消費が課題となる中、半導体と周辺装置、データセンターの設備を一体で設計し、同じ電力でより多くの半導体を動かせるようにした。処理量は約4割増える見込みで、処理能力は前世代の最大7倍になるという。

 長文脈の読み込みや、複雑な手順をこなす自律型のAIエージェントの処理に最適化した。事業責任者のアンドリュー・ウォール氏は共同通信の取材に「会社の将来にとって極めて中核的な存在だ」と述べた。

 AI向け半導体は、米エヌビディアなどの製品とも引き続き併用する。ウォール氏は、マイア拡大は「他社製品の削減ではなく、インフラ全体の処理能力を底上げするものだ」と説明した。

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