半導体設計でラピダス連合

 先端半導体の国産化を計画するラピダスは5日、半導体の設計業務を手がける東芝の関連会社など国内外の17社と協業して企業連合を組むと発表した。ラピダスの受託製造のビジネスモデルは顧客側で半導体の設計をしてもらう必要があり、ノウハウを持つ協業企業が顧客に伴走することで受注につなげやすくするのが狙い。

 17社は大日本印刷や東芝情報システム(川崎市)、メイビスデザイン(熊本県益城町)のほか、米ソフトウエア大手のケイデンスなどの海外勢が含まれる。顧客を獲得する上でハードルとなっている難易度の高い先端品の設計を支援してもらう。

最新記事
警察の手りゅう弾で高校生手失う
NY円、158円台前半
NY円、158円10~20銭
G7「急きょ設定で欠席」
アジア大会の備品窃盗疑い