富士フイルムは２１日、大分県で、半導体材料事業を手がける子会社の工場新棟の開所式を行った。人工知能（ＡＩ）向け半導体などの高性能化に欠かせない研磨後の洗浄に使用する材料「ポストＣＭＰクリーナー」の同工場での生産能力を従来の約３倍に拡大し、さらなる販売拡大と安定供給を目指す。
新棟は富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（横浜市）の大分工場（大分市）に設けた。地上４階建てで、延べ床面積は約３６００平方メートル。投資額は約７０億円。
式では、富士フイルムの岩崎哲也専務執行役員が「大分から世界の半導体を支える材料を生み出し続けていく」と意義を強調した。