ソニーグループの半導体子会社は１１日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と共同で、２０２９年に熊本県で半導体の一種である次世代画像センサーの量産を開始すると発表した。中核拠点となる合弁会社への出資額は合計で約７４７０億円となる。