東芝と電子部品大手ロームが、電気自動車（ＥＶ）などの電力制御に使うパワー半導体事業を統合する交渉に入ったことが１２日、分かった。両社で共同出資する会社に双方の事業を移管する案を視野に入れている。ロームはデンソーから買収提案を受けたことが判明しており、パワー半導体業界の再編に向けた判断が注目される。
ロームは東芝の非上場化に関する出資をするなど経営再建に関わっており、２０２３年にはパワー半導体生産での連携を発表。東芝がシリコン、ロームが炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った半導体にそれぞれ重点投資し、製造では相互に連携する内容だった。事業統合により、さらに協業を深める狙いとみられる。
一方で、ロームはデンソーから株式公開買い付け（ＴＯＢ）による全株取得も視野に入れた買収を提案された。買収額が１兆３千億円規模に上る可能性もある。デンソーとロームは２５年５月に半導体分野での提携に合意したと発表している。
パワー半導体は電流の直流と交流の変換や、電圧調整に使う。
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