半導体の組み立て・テストを手掛ける仲谷マイクロデバイス(臼杵市)と東芝(東京)、後工程の専業メーカーで世界第二位のアムコアテクノロジー社(米国)の三社は二十八日、システムLSIの後工程事業に関する協業体制を組む方針を明らかにした。東芝の九州内の三工場にあったシステムLSIの後工程部門が譲渡され、十月一日から新事業を開始することで基本合意した。
中核を担うのは仲谷マイクロ。三社が出資して別会社を設立するか、同社を基盤としてほかの二社から出資を受けるかなど、協業の在り方や出資規模は検討中。ただ、「独立系としては後工程分野で国内最大級の規模になる」(仲谷マイクロ)と話している。
東芝のシステムLSIの国内最大拠点である大分工場の場合、二月からの一時帰休を四月以降も継続するなど受注減は深刻。半導体事業の収益改善を図るため、アウトソーシング化を進める。具体的には、子会社の東芝LSIパッケージソリューション大分事業所(杵築市)の後工程部門、北九州、大分両工場のウエハテスト設備を譲渡する。
仲谷マイクロは幅広いサービスの提供と技術向上を目指す。製造技術を提供するアムコア社も、ビジネス機会と販路拡大を狙う。事業拡大でコスト低減につなげれば、各社が一層の協業メリットを享受できる。
仲谷マイクロや東芝は「厳しい環境を生き抜くための一手段。国内での新しいビジネスモデルとして、意義ある協業体制を築きたい」と成果に期待している。
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