9月末で閉鎖される見通しの仲谷マイクロデバイス竹田工場=8日、竹田市
半導体製品の後工程(組み立て・検査)を手掛ける仲谷マイクロデバイス(本社・臼杵市、仲谷善文社長)は、本社工場に高効率製造プロセスを導入して生産能力を高めると同時に、竹田工場(竹田市)の生産を停止する方針を明らかにした。
現在導入中の新製造プロセスは、半導体製品の外部回路を形成するリードフレームを「多列化」する装置のリニューアル。フレーム一枚当たりの製造個数を増やすことで、銅などの材料や工程数の削減、工期短縮が可能になる。投資規模は数億円とみられる。
同社は「半導体製品の激しい価格競争や原燃料高に対応するため」と説明。竹田工場は九月末で閉鎖する見通しで、従業員二十九人は引き続き雇用する考え。跡地利用は賃貸や売却も視野に活用策を検討している。
竹田工場は二〇〇二年、旧竹田東芝エレクトロニクスから営業権譲渡を受け、稼働を始めた。敷地は七千九百七十一平方メートル、建物は延べ六千百四十一平方メートルで、クリーンルーム(クラス1000)がある。
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